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双面研磨机(double-lapping machine)主要用于两面平行的晶体或其它机械零件进行双面研磨,特别是薄脆性材料的加工。适用于各种材质的机械密封环、陶瓷片、气缸活塞环、油泵叶片轴承端面及硅、锗、石英晶体、石墨、蓝宝石、光学水晶、玻璃、铌酸锂、硬质合金、不锈钢、粉末冶金等金属材料的平面研磨和抛光。
主要特点
1、采用无级调速系统控制,可轻易调整出适合研磨各种部件的研磨速度。采用电—气比例阀闭环反馈压力控制,可独立调控压力装置。上盘设置缓降功能,有效的防止薄脆工件的破碎。
2、通过一个时间继电器和一个研磨计数器,可按加工要求准确设置和控制研磨时间和研磨圈数。工作时可调整压力模式,达到研磨设定的时间或圈速时就会自动停机报警提示,实现半自动化操作。通过增加厚度光栅尺形成闭环控制,达到设定的厚度会自动停机,实现在线控制生产。
3、主机采用调速电机驱动,配置大功率减速系统,软启动、软停止,运转平稳。
4、 通过上、下研磨盘、太阳轮、游星轮在加工时形成四个方向、速度相互协调的研磨运动,达到上下表面同时研磨的高效运作。
5、下研磨盘可升降,方便工件装卸。气动太阳轮变向装置,精准控制工件两面研磨精度和速度。
6、 随机配有修正轮,用于修正上下研磨盘的平行误差。
7、工件研磨的效率与磨料密切相关,主要两种磨料方式加入研磨过程,一种是外加磨料,也称为游离磨料,它的缺点是上磨盘磨料供应不足,研磨盘上磨料分布不均匀,大部分研磨料未参与研磨,成本较高,工艺稳定性较差。另一种是Laptech 将磨料固定在研磨盘中,也称为固着磨料,成功解决了上磨盘磨料供应不足,研磨盘上磨料分布不均匀的工艺问题,研磨成本大幅度下降。